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        公司新聞

        IGBT焊接&涂敷工位設備技術任務書

        時間:2024-01-19 16:33:59 來源:未知 作者:未知 點擊:

        PCS-IGBT焊接&涂敷工位設備技術任務書

        1. 項目任務說明

        本技術任務書用于儲能項目PCS IGBT焊接&涂敷設備的采購,設計,制造,安裝,調試及驗收。

        施工地點:海寧市尖山區

        交付日期:設備到場日期,2023年8月15日;調試完成日期,2023年8月22日。

        主要任務:PCBA原材料ESD清潔存儲,IGBT高品質裝配、焊接、返修,功率板裝配,IGBT導熱硅脂涂敷,

        PCBA成品存儲與運輸。詳細要求即配置參見后文分項技術要求。

        工區示意圖?

        1.1 系統工區基本環境信息:

        廠房結構形式:門式鋼架結構;

        工區標高:5.0m;

        地面原始承重:3t/m2;

        地面水平度:10m高度差≤5mm;

        地面原始做法:ESD環氧樹脂地面; 工位示意圖

        桁架跨度:南北向24m一跨,東西向12m一跨;

        工區面積:長72m,寬48m,標稱面積 3456㎡;

        環境溫度:0~40℃;相對濕度:20%~90%;

        工作電源:AC 380V,220V;

        壓縮空氣壓力:≥0.6bar;

        廠區供電:20kV高壓線路接入2500kVA變壓器;

        工區環境:ESD正壓潔凈工區;

        工位信息:單人雙工位;

        制造節拍:1 JPH 。

        1.2 產品與制造過程信息:

        產品(PCBA)尺寸:長 480mm,寬(短) 354.1mm,寬(長) 400mm,高 77.5mm;

        制造工序由上述1~5工步組成,供方提供的各項工裝設備及整體制造方案必須滿足1~5工序的制造要求。

        IGBT 型號:MORE ABOUT FLOW 2, 產品參考鏈接:https://www.vincotech.com/cn/products/by-housing/more-about-flow-2.html ;

        關鍵工序介紹:FLOW 2 IGBT 采用高度集成化結構,插針數量較多,插針間距較小,且帶有較大面積的散熱結構,焊接難度較大


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